[转让] MEMS麦克风封装结构

本实用新型公开的MEMS麦克风封装结构，包括：基板、半导体芯片、第一声腔；半导体芯片集成了MEMS麦克风和驱动电路，MEMS麦克风和驱动电路电连接，并且半导体芯片与基板密封连接；基板具有一承载所述半导体芯片的第一表面；MEMS麦克风与所述第一表面的至少一部分隔开形成第一声腔。与现有技术相比能够有效减小封装体积。

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