[转让] MEMS麦克风封装结构

本实用新型所公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括：MEMS麦克风；基板，所述基板包括一个用以承载MEMS麦克风的第一表面；金属盖，所述金属盖包括一为外围边缘部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金属盖的外围边缘部分与基板连接形成；所述容室包括一能使外部声音信号进入MEMS麦克风的声孔；所述金属盖的中间部分与基板隔开形成一空腔，MEMS麦克风容置于空腔内；与现有技术相比结构简单，并可有效降低成本。

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