[转让] 对硅通孔进行动态规划布线的方法

专利类型:发明

合作方式:转让

出售价格: 面议

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摘要

本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法,包括(1)进行初始化得到初始化值,包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标;(2)判断是否有上述初始化值的对应的最优解,其中若有对应最优解则进入步骤(3),若没有对应最优解则进入步骤(4);(3)直接引用所述最优解,并根据该最优解进行布局布线;(4)根据所述最优目标,提取需求特征;(5)将需求特征与所述初始化值代入迭代方程,并自底而上的求解最优解;(6)根据所述最优解进行布局布线设计;(7)将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标,然后通过动态规划迭代,自底而上的得到最优解。

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