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摘要
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本实用新型所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。
交易流程
过户材料
| 买卖双方需提供材料 | 平台提供 | 过户后您将会获得 | ||
| 公司 | 个人 |
专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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| 买家 |
企业营业执照 企业组织机构代码证 |
身份证 | ||
| 卖家 |
企业营业执照 专利证书原件 |
身份证 专利证书原件 |
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