[转让] 微机电麦克风的封装结构

本实用新型涉及一种封装结构，提供一种微机电麦克风的封装结构，包括上盖、底板和微机电麦克风芯片，所述上盖和底板形成一通过声孔与外部连通的空间，空间内的底板上设置有微机电麦克风芯片，其中，所述封装结构还具有一层塑封胶，所述塑封胶置于所述上盖的外表面并与底板连接。本实用新型的微机电麦克风的封装结构采用在现有的封装结构的基础上增加了一层塑封胶层的技术，不仅可以提高封装的强度，还可以提高封装的密封性能，提高了微机电麦克风的可靠性。

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